深圳电子展|SMT贴片机的技术特点、贴装工艺

将物品或设备零配件迅速、清晰地放置在要求位置，是自动化系统中的各种生产和装配常见的一个工序或运行流程。例如，在半导体集成电路封装中，在半导体封装技术性中将已经制造完成的芯片从划片薄膜上取下，放置在引线框架或封装形式衬底（基板）上的设定位置上，以便进行下一步引线键合或其他互连工序，称为玻片（Die Attaching），具体也是一种贴膜技术性。因为在封装工艺中，处理芯片外形和捡取特性相对性变化不大，就玻片工序相对于其他复杂而精准度要求很高的工序来说并不是技术性关键，而且玻片通常是和键合机组合为一种设备，因而在封装工艺中，贴膜的重要性远不如组装技术。可是这两种贴膜技术性、工艺要求和结构原理本质上是差不多的，只不过是封装工艺里的玻片从产品精准度到工艺要求都要比组装技术高。深圳电子展了解到，伴随着高密度高精密度组装技术的发展，封装工艺和组装技术界线逐渐模糊，组装技术开始与封装工艺深度融合，封装形式级精准度的贴片机逐渐用于组装技术。

就贴膜技术本身工作原理及要求来讲，实际是非常简单的。用相应的方式将SMC/SMD（表面贴装技术元件和表面贴装技术元器件）从它的包装中取下并贴放在印制板的相关规定位置上。深圳电子展了解到，在自动化系统迄今很少有其他工艺要求可以与SMT里的贴膜技术相比。贴膜对象（SMC/SMD）的几何尺寸和形状、表面性质和重量范围，贴膜速度及贴膜精确度的需求，与工作原理相比有天壤之别。

贴膜技术从贴膜形式来讲，有3 种技术形式：手工制作形式、半自动式方式和全自动形式。虽然现在电子产品组装自动化技术程度越来越高，但在研发部门、实验室和科研机构，手工制作方式和半自动式形式仍然具有内在价值，即便规模化组装厂，现阶段并不能完全撤销手工制作形式，在自动化生产线上有时候也能看到使用手工制作贴膜的个例。

深圳电子展了解到，不管使用哪种技术形式，基本工艺都是相同的，即：印制板装载、传送和对准，元器件“出现”在设定的捡取位置上，捡取元器件，元器件检查和定位对准，贴放元器件，印制板传送离开工作区域。

文章来源：SMT工程师之家