半导体封装测试展|电子信息产业稳步发展，电子制造服务市场前景广阔

我国电子制造服务领域目前的行业格局主要有以下几个层面：

首先，地区行业格局。我国电子制造服务行业的市场遍布分散化，全国各地企业都竞争，企业在地区市场上的竞争也日益激烈。

其次，产品行业格局。我国电子制造服务行业的产品行业格局主要是产品质量、价格和服务的竞争，消费者的选择也日益多样化，竞争更加激烈。电子制造服务企业要提升产品质量，提高服务水平，积极参与竞争，为消费者提供更优质的产品和服务。

最后，技术行业格局。我国电子制造服务行业的技术行业格局主要是技术创新、技术开发和技术应用的竞争，企业要据市场需求，开发出更先进的技术，不断提升技术水平，满足市场需求，提高自身的竞争力。

半导体封装测试展了解到，我国电子制造服务市场的市场规模预计将在未来几年保持稳定增长，2026年将达到约2.5万亿元，2021年至2026年期间的年复合增长率为6.8%，这主要归因于国内电子产品供不应求、生产制造科技进步产生劳动生产力提升，及其“中国制造2025”等各类有利政策的推动。此外，电子制造服务提供商在未来将提供更多增值服务，例如物流服务、广告服务和电商服务平台等，这将进一步为电子产品品牌方提升便利性，扩大分销渠道，因此，预计未来我国电子制造服务市场的市场规模将继续增长。

前不久，鸿海集团旗下工业富联证实，已成为芯片大厂英伟达（NVIDIA）人工智能（AI）服务器晶片基板的大供应商，占据了超过50%的市场份额。此外，工业富联还成功赢得了英伟达GH200芯片模组订单，成为其唯一的供应商。

半导体封装测试展了解到，工业富联已经成为英伟达A100、H100主板的独家供应商，并在新绘图芯片（GPU）高效能运算（HPC）平台中扮演了独家设计生产交付供应商的角色。

在AI服务器芯片基板层面，工业富联首次赢得了英伟达HGXAI服务器芯片基板订单，加上之前获得的DGXAI服务器芯片基板订单，使其成为英伟达AI服务器芯片基板的大供应商，市占超过50%。

作为全球较大的电子科技制造服务企业，富士康业务范围涵盖消费性电子产品、云端网络产品、电脑终端产品、电子元器件及其他等四大领域，占据全球电子代工市场40%以上份额。在科技制造服务领域，富士康已形成供应链系统、关键零组件生产制造、机构设计研发、系统整合服务等优势。基于此，制定了F2.0数字富士康转型战略及“One Digital Foxconn”转型目标。当下，富士康正整合服务经验，打造内部灯塔工厂集群，推动变革暨数字化转型，以进一步提升核心竞争力，进而引领行业发展的趋势。富士康基于过去40余年运营经验展开了以F1.0-3.0为主轴的战略转型。其中，F1.0为现状优化，F2.0为数字化转型，F3.0为产业升级。数字化转型不是一项技术和管理系统，而是一个组织文化，是集团转型的DNA。

目前全球搭载英伟达RTX GPU的Windows PC和工作站已经超过了1亿台，英伟达作为AI大模型时代核心的全栈玩家，正通过全栈生态的赋能让这些“RTX PC”的AI性能有翻倍式暴涨。

在我们熟悉的文生图应用Stable Diffusion中，基于英伟达的RTX专用加速插件，一张RTX 4090仅用49秒就可以生成100张高质量图像，速度翻了3倍，而这样的升级甚至不需要改变其他硬件配置。

半导体封装测试展了解到，英伟达RTX相关技术在AI领域的应用，让全球无数开发者可以更轻松、高效地创建AI应用，人们使用PC的方式，也在潜移默化中改变着。

 

文章来源：电子制造服务企业联盟