深圳电子展|全球封测市场加速“洗牌”

目前世界上封测行业格局正在加速“洗牌”，针对封测厂发生的变动，业内认为，关键原因需要考虑产业链的难题。此外令业内在意的是，在这里瞬息万变之下，封测产业格局会如何变化？各大厂商又有什么战略部署？

 

封测市场变动丛生，影响几何？

 

从芯片产业链环节来说，封测位于IC设计与IC制造之后，最后IC产品之前，属于半导体设备后道工序。目前，全世界头部封测厂包括日月光半导体、安靠（Amkor）、长电科技、力成科技、华天科技、晶方半导体、京元电子、南茂科技、矽品精密、通富微电等。

 

细数厂商动作，从去年至今，全世界封测市场不断上演收并购事件，涉及矽格、长电科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

存储器等细分领域释放上涨的数据信号，半导体业各全产业链逐渐变动，在其中，市场对于封装工艺的需要不断攀升，此前业内传出封装工艺生产能力告急的讯息。

 

深圳电子展了解到，目前封装工艺领域的主要竞争者早已不仅仅是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等传统的封装企业，许多晶圆代工大厂，比如台积电、三星、英特尔等也纷纷参与进来。

 

现阶段AI人工智能技术、新能源车、能源等主要用途高速发展，封装工艺务必与时俱进为应对市场的需求，此外，后面产量的供给稳定也非常关键。目前业内十分关注，包括高性能计算（HPC）芯片、AI芯片、网络芯片及车用芯片等封测供给难题。

 

从生产能力部署来说，日月光、英飞凌芯片等许多大厂都是在布局封装生产能力，大部分厂商表达旨在加强地域性弹性生产制造能力及供货安全。从生产能力上来看，英飞凌芯片与安靠扩大合作，双方将葡萄牙国家波尔多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年逐渐营运。

 

深圳电子展了解到，鸿海公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，投资金额为人民币1亿元。青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造，业界人士认为，鸿海集团借此扩大AI等高端应用芯片封装布局。资料显示，青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂，成立于2020年，2021年7月开始设备安装，12月实现批量生产，初期月产量预计可达3万片。

 

半导体新创公司Silicon Box计划与意大利合作，投资36亿欧元在意大利北部建设先进封测生产能力。Silicon Box意大利工厂将引入面板级封装、芯粒集成等技术，面向AI、大模型、电动汽车等领域提供封测服务。

 

深圳电子展了解到，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙于2月批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂，以及塔塔集团和印度企业集团Murugappa旗下CG Power兴建的2座封测工厂。

 

其中，第二座工厂为塔塔集团在印度东北部阿萨姆邦建立的封测工厂，是由塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）与Test Pvt Ltd合作建设的，总投资2700亿卢比，日产能可达4800万颗芯片；第三座工厂则是印度CG Power与日本瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics共同建设的封测工厂，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片。

 

文章来源：全球半导体观察