10月13-14日

IC Packaging Fair 2022半导体封装展同期活动，配套将推出晶圆级扇出封装生产示范展示线，论坛将邀请IC制造商、品牌商、业内知名供应商、研究机构及行业资深媒体分享功率半导体器件封装技术现状及应用、设备及材料的创新、及特定应用行业所面临的挑战。