10月12-13日

IC Packaging Fair 2022半导体封装展同期活动，配套将推出MINI LED背光模组COB工艺产线，论坛将邀请背光模组厂、IC设计、EMS厂、面板厂从印刷、固精、点胶、焊接等工艺以及材料设备等角度，探讨Mini LED制造的发展前景、产业规模。